365体育足球,“台积电董事长刘德银:5G永远无法满足AI芯片需求”

台积电南京工厂
领先晶圆代工厂商台积电(TSMC)董事长刘德银表示,市场永远不会对人工智能(AI)的改进和5G在数字计算中的性能感到满意,技术创新将继续推动对更节能计算的需求,并且半导体技术将继续萎缩。这将创造一种能效提高并每两年翻一番的情况。
刘德银参加了23日举行的台湾国际半导体展览会大师论坛(SEMICON Taiwan),并发表了有关IC创新的演讲。他说,2020年已经进入5G和“无处不在的计算”时代。由于技术创新,世界正在不断变化和发展。例如,台积电(TSMC)代工厂拥有联发科7纳米5G手机芯片Dimensity的12纳米计算能力。1000。4G手机芯片HelioP90的速度是其两倍,而数据下载的速度是其的8倍。
刘德银表示,5G技术使大数据和AI计算同时显而易见,而先进的制造工艺使芯片可以执行更节能的计算。例如,由Supermicro制造的TSMC第二代7纳米EPYC服务器处理器的处理能力是以前的14纳米第一代EPYC处理器的处理能力的两倍以上,但功耗却大大降低了50%。
刘德银还指出,台积电为惠达生产的7nm A100图形处理器显着提高了其计算能力,服务器构建成本仅是上一代产品的十分之一,而功耗仅是上一代产品的二十分之一。原始产品。
此外,TSMC为Xilinx发现的7 nm VersalACAP的计算能力几乎相当于22个16 nm FPGA(可编程逻辑门阵列)。
刘德银表示,将半导体工艺规模缩小可提高能源效率,从7 nm缩小至5 nm可以将计算速度提高13%并将功耗降低21%,而从5 nm缩小到3 nm则可以提高计算速度并降低11%功耗为27%。为鼓励工艺的小型化,除了使用先进的极紫外(EUV)光刻技术外,还引入了晶体管架构和半导体材料方面的创新。
刘德银表示,未来几年,半导体技术将进入3nm和更先进的工艺,引入新的晶体管架构和材料,优化的EUV技术以及新的系统架构和3D集成,因此工艺节点将继续缩小到更小的尺寸相比于纳米,可以提高计算性能,同时可以大大降低功耗。提高能效并每两年增加一倍的趋势不会停止。为了使半导体继续创新,供应链中的所有合作伙伴必须共同努力。#台湾#