365bet论坛新网址,“除此过程外,还有其他三项用于芯片开发的技术,中国已使用其中两项。”

“我相信在很多人的心中,开发芯片技术最重要的技术是工艺的进步,例如从14nm到7nm到5nm,3nm,2nm,1nm等。
当然,此过程确实是一项非常关键的技术,但实际上,随着该过程的不断发展,它已接近极限,并且很难以这种方式发展。
因此,在这种情况下,许多芯片制造商都在努力开发除工艺过程之外的技术。目前已知,除了工艺过程之外,还有其他三项技术可以使芯片连续不断地工作。进展。
第一种技术是异构集成技术,所谓的异构集成技术是指通过封装和3D堆叠技术将两个或更多个不同的芯片(例如内存+逻辑芯片,光电+电子元件等)集成在一起。换句话说,芯片集成可以在不同的制造过程中进行,并且不同的属性称为异质集成。
英特尔目前在该领域处于领先地位,例如,英特尔的Optane技术集成了内存和存储,旨在彻底改变内存。
第二种技术是封装技术。目前使用的芯片封装技术包括Sip,PiP,PoP等,但它们是单系统封装技术。目前,封闭的2.5D和3D封装技术即三维封装,已经在包装和测试领域逐步发展。
得益于三维2.5D和3D封装技术,可以将具有不同功能的多个芯片堆叠在一起,然后直接将其封装为具有更高性能的芯片。由于物理上的限制,摩尔定律仍然可以实现。
第三种技术是小芯片技术,类似于乐高积木。从设计的一开始,大型多核设计就分为较小的芯片。
这样,这些小芯片可以根据需要进行连续组合,不仅设计灵活,而且可以根据需要进行连续堆叠以满足性能提高的要求,甚至可以重复使用某些模块,从而节省了成本和成本。提高性能。
当前,这三种技术是较普遍的离线工艺芯片技术,许多人认为,一旦工艺达到例如2 nm之后就无法进行,芯片开发的方向就无法进行。
在这三项技术中,中国已经采用了三维包装技术,毕竟中国的包装测试公司是世界领先者。另外,中国在小芯片技术方面有布局,许多公司已经进行了研发。异构集成涉及的相对较少。
可以看出,确实有数千万的芯片开发途径,您可能不需要停止该过程,当然最好是前进,如果不能前进,则需要考虑其他技巧。您怎么看?